华为麒麟9000，是技术挑战最大、工程最复杂的一 - 水科学与工程技术杂志社投稿

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华为麒麟9000，是技术挑战最大、工程最复杂的一

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华为Mate 40系列手机搭载的麒麟9000芯片，是集成更加先进的5G基带芯片产品，在整体性能、续航、发热、5G网络性能方面表现将更加出色，在相机硬件方面，华为Mate 40系列手机还将加入全新的潜望式镜头，60W以上的大功率快充，保证了绝对的高续航指标；系统上很有可能使用鸿蒙系统+HMS，这意味着华为Mate 40系列手机拥有更好的5G上网体验、更棒的续航以及拍照。

麒麟9系列芯片是华为自研芯片里的旗舰产品，随着华为在芯片领域的投入研发加深，近年来麒麟9系列芯片在CPU、AI、5G等方面的表现已经能与同代的高通骁龙8系列一较高下。从目前曝光的信息来看，麒麟9000将采用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架构，CPU方面对比上代A77，单核性能提高20%，功耗降低50%。可以预见到麒麟9000的性能较麒麟990系列要强很多，大有可能超越高通今年的主力芯片骁龙865系列。

麒麟9000采用台积电5nm工艺制程的芯片，目前最先进的5nm工艺制程让每平方毫米的面积内可容纳下1.713亿个晶体管，预计麒麟9000的晶体管数量会达到120亿个，带来更强的运算性能。在麒麟9000上再一次实现性能、功耗和发热的飞跃。

麒麟9000将是华为最高端的自研手机SoC芯片，今年会升级采用新的架构和新工艺制程，这将会是华为至今最强的麒麟芯片。麒麟9000的强大让我们为之骄傲，但其背后少不了台积电5nm工艺制程的功劳，目前在全球范围能够稳定量产5nm工艺制程芯片的半导体制造公司仅台积电一家。

即将发布的Mate40系列所搭载的麒麟9000芯片将是麒麟系列的最后一款芯片，可能会是麒麟芯片的绝唱，这意味着华为Mate 40也将会成为绝版麒麟手机。虽然台积电最大程度地协调产能，在限期前为华为生产芯片，但因年内搭载麒麟9000芯片的手机至少有800万台，由此推断麒麟9000芯片的备货量也在800万颗左右，这仅能满足华为旗舰手机半年左右的生产需求。

麒麟9000是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片。在这么小尺寸的芯片里集成了153个亿晶体管，实现了所有系统的优化，包括CPU、GPU、NPU、ISP，通信Modem，包括所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口，所有的接口等，基于现在的5nm5GSoC，可将5G应用推向新的高度，会有很多创新体验展现出来。

麒麟9000芯片至少还能勉强坚持到年底，长远来说，哪怕麒麟芯片要在一定时间内再无法量产，但背后的技术研发仍需持续，以保持技术上仍处于全球第一梯队，为重新崛起做准备。

文章来源：《水科学与工程技术》网址: http://www.skxygcjs.cn/zonghexinwen/2021/0304/686.html